AMD在Advancing AI 2026大会上进一步介绍了Instinct MI455X。这款产品采用多芯粒与先进封装方案，公开信息显示其具备3200亿晶体管、432GB HBM4显存和23.3TB/s带宽，并被纳入可整合72张GPU显存的Helios机架架构。对企业用户而言，这类更新反映出AI算力竞争正从单芯片性能延伸到显存容量、数据搬运效率和整机级协同能力。
今日技术观察 IT之家 7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。工艺方面，Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管，采用先进封装技术构建。其设计包含 4 个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合（hybrid bonding）堆叠 01 背景速览 在7月24日举行的Advancing AI 2026大会上，AMD公布了下一代AI加速器Instinct MI455X的更多信息。根据已披露内容，这款产品采用芯粒化设计思路，由4个加速器复合芯粒堆叠在Fabric与缓存芯粒之上，并结合台积电先进封装技术。AMD表示，其中XCD部分使用台积电2N GAA工艺，FCD和I/O Die则采用N3P工艺。规格方面，MI455X拥有3200亿晶体管，配备12堆栈HBM4，总显存容量为432GB，带宽达到23.3TB/s。与此同时，AMD还介绍了Helios机架级架构，可将72个MI455X GPU的显存纳入统一相干域。 公开来源参考 AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4